【未分类_CLP-125-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-125-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin），专为高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分信号）特性，满足SerDes链路需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型、高引脚数（2×25位双排）垂直或夹层连接，支持热插拔预研场景；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O模块间提供抗振动、免焊接的稳固连接，D型键槽（-D）确保防误插，P型镀层（金/镍）保障长期接触可靠性；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT信号采集板卡接口，得益于无卤素材料、符合RoHS/REACH，且CLP系列具备优异EMI抑制能力，满足严苛电磁兼容要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高抗冲击性及可选锡球（-L）工艺，适用于机载航电、雷达信号处理模块。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境，需配合对应CLP公头（如CLP-125-02-L-D-A）使用，推荐在PCB空间受限、信号完整性要求严苛的中高端电子系统中部署。

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