【未分类_CLP-125-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-125-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直式、带锁扣的母插口（Socket），针距0.8 mm，共125位（2×62.5，实际为2×63位，含1个空位），带接地屏蔽、镀金触点及耐高温LCP绝缘体。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
🔹 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的内部连接；  
🔹 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）中对可靠性、低串扰和长期稳定性要求严苛的模块化接口；  
🔹 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可插拔互连，支持热插拔设计（配合对应公头CLP系列）；  
🔹 航空航天及车载计算平台（符合AEC-Q200倾向性）中需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高抗冲击性的板级堆叠连接。

该型号具备防误插键位（Keying）、增强型锁扣（D-K表示Dual Locking）及优化的阻抗控制结构（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于≤10 Gbps的高速SerDes链路（如PCIe Gen3、SATA III、USB 3.1）。其无铅兼容、符合RoHS/REACH，并支持自动光学检测（AOI）焊接验证，广泛用于对空间、性能与量产一致性要求极高的高端电子装备。

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