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型号： CLP-125-02-L-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD+接口周边）中用于信号与电源混合传输，支持差分对布局和低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板及服务器主板间实现可靠、可插拔的板级堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0或HBM接口的电气性能要求；  
- 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统或便携式医疗成像设备中，提供抗振动、高引脚数（125位）、带定位键槽（K）和防误插设计的稳定连接；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控板与传感器模组间的内部互连，依赖其0.5mm间距、低剖面（L型）和卷带包装（TR）便于自动化贴装。  
该型号具备镀金触点、UL94V-0阻燃外壳、符合RoHS/REACH，并支持–55°C至+125°C工作温度，适用于对可靠性、密度与量产性均有严苛要求的场景。

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