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型号： CLP-125-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针）产品线。该型号为2排、125位（每排62.5位，实际为2×62针+1定位槽）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（BE=Board Edge）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体，并含背板安装增强结构（L-D-BE表示Low-profile, Dual-row, Board Edge mount with stiffener）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中用于板对板（Board-to-Board）互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及SerDes信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型可插拔接口，满足振动环境下的高可靠性锁扣需求（CLP系列特有的压缩式机械锁紧结构）；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器子板之间的低剖面、高引脚数连接，兼顾EMI屏蔽（BE屏蔽设计）与空间限制；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔、高耐久性（≥500次插拔寿命）的内部互连方案。  

其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于对可靠性、信号完整性和空间效率要求严苛的高端电子系统。

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