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型号： CLP-125-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型、高性能电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板，利用其0.050"（1.27mm）间距、双排直角结构与BE（带接地屏蔽和增强EMI抑制）设计，保障信号完整性与抗干扰能力；  
- 工业自动化控制板：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板间的板对板互连，支持可靠的数据与电源传输；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、影像处理子系统等对空间与可靠性要求严苛的场景，得益于其无铅、符合RoHS/REACH标准及高插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为高精度、低串扰的信号接口，适配精密模拟/数字混合电路；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的堆叠连接，支持差分对布局优化与阻抗控制（典型单端50Ω/差分100Ω）。  
该型号带底部焊盘（-B）、裸露铜镀层（-A）、长引脚（-L）及防呆编码（-D），确保机械稳固性与装配准确性，广泛应用于需高可靠性、小尺寸及电磁兼容性的中高端电子系统。

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