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型号： CLP-125-02-L-D-A-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-A-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLP系列。该型号为2排、125位（即125个触点，2×62.5列，实际为2×63位，含定位键槽）、带压接式焊盘（L = Low profile, D = Dual row, A = Array, PA = Press-Fit compatible pad layout, TR = Tape & Reel），采用镀金接触面与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.5mm间距，额定电流约0.5A/针，工作温度-55°C~+125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA开发板、ASIC载板与子卡之间的紧凑型堆叠连接；  
- 空间受限的嵌入式设备：工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中PCB垂直/平行堆叠（Mezzanine）；  
- 消费电子主板扩展接口：用于模块化设计（如Wi-Fi/BT模组、传感器子板）的可插拔对接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），用于ECU内部多层板互联；  
- 5G小基站与光模块基板：作为高引脚数、低串扰的信号/电源混合接口（配合对应公头CLP系列）。

其PA后缀表示优化焊盘设计，兼容回流焊及部分压接工艺；TR包装便于自动化贴片。整体适用于需高可靠性、小体积、高频信号完整性（≤3 GHz差分对）的精密电子装配场景。

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