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型号： CLP-125-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣式），具有2排、125个触点（2×62.5，实际为2×62或2×63，按标准规格计为125位）、带接地屏蔽、镀金触点、带塑料加强件（PA）及直插式（D）结构。

该型号典型应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求严苛的高速电子系统中，如：  
- 通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）；  
- 高性能计算与服务器主板（GPU/CPU互连、背板接口扩展）；  
- 医疗成像设备（MRI、CT控制板间高速数据传输）；  
- 工业自动化控制器（多轴运动控制卡与I/O模块间的可靠板对板连接）；  
- 航空航天与军工电子（抗振、高可靠性板级互连，得益于其压缩锁扣结构和加固PA设计）。

其关键优势包括：支持高达28 Gbps差分信号传输（配合对应公头如CLP系列插针）、优异的串扰抑制与接地隔离（G表示接地屏蔽阵列）、SMT工艺适配自动化产线、以及PA（Plastic Anchor）结构增强焊接牢固性与抗翘曲能力。适用于需频繁插拔维护、长期稳定运行且PCB空间受限的高端嵌入式系统场景。

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