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型号： CLP-125-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.250" 高度）、带预镀金触点的板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 高密度电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、AI加速卡与主板之间的板对板垂直/夹层连接。

- 高性能计算与服务器系统：在GPU/CPU扩展卡、FPGA开发板、存储控制器等需要稳定传输高速信号（支持高达28 Gbps差分速率，兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议）的场景中，提供低串扰、阻抗受控的可靠连接。

- 工业自动化与医疗设备：适用于紧凑型工控机、边缘AI网关、便携式超声或内窥镜主机等对可靠性、耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标准）和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的环境。

- 汽车电子（车载信息娱乐与ADAS域控制器）：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于非安全关键但高振动环境下的模块化功能板互联。

该型号带“BE”后缀表示带屏蔽罩（Shielded），可有效抑制EMI；“PA”代表镀金触点（Au over Ni）及环保无铅（Pb-Free）工艺；“D”为双排、125位置（2×62.5），适合高引脚数、中等电流（每针额定3A）的电源+信号混合应用。

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