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- 型号： CLP-125-02-FM-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-125-02-FM-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-125-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-125-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号互联，支持差分对布局，满足中低速至中高速（如PCIe Gen2、USB 2.0等）数据传输需求； - 工业控制与嵌入式设备：在空间受限的PLC模块、HMI面板、工控主板中实现可靠、可重复插拔的模块化连接； - 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡或功能模块间的快速装配/更换，得益于其0.050"（1.27 mm）间距、双排2×25位（共50芯）、带定位柱与加强型焊盘设计，确保SMT焊接牢固及插拔稳定性； - 医疗电子与通信设备：在便携式诊断仪、小型基站基带板等对连接可靠性与长期服役寿命要求较高的场合，提供抗振动、低接触电阻（典型值20 mΩ）及良好EMI抑制能力。 该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；FM后缀表示标准公差、镀金触点（3.81 µm Au over Ni），适配对应CLP系列公头（如CLP-125-02-LM-D），广泛用于研发原型验证与中小批量量产。
产品参数
图文手册
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