【未分类_CLP-125-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-125-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-125-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-FM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板中，用于承载差分信号（支持PCIe、USB 3.x等协议），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型主控板上，实现可靠、可重复插拔的模块化扩展接口；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，作为传感器板、显示板与主控板间的稳定互连方案；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器（如PXI/LXI平台）中，提供高引脚数（125位）、双排、带防呆键位与接地屏蔽结构的稳固连接；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI服务器、FPGA载板与扩展子板之间，满足高带宽、低延迟数据传输需求，并支持0.5mm间距、2mm堆叠高度的紧凑布局。  
该型号具备无卤素、符合RoHS/REACH环保标准，支持回流焊工艺，适用于高振动、宽温（–40°C 至 +105°C）及高可靠性场景。其FM（Fine Pitch, Mid-Height）与DH（Dual Row, High Retention）后缀表明其为双排、高保持力、适配精细间距PCB的设计，广泛服务于对信号完整性、机械鲁棒性与量产一致性要求较高的中高端电子系统。

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