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型号： CLP-125-02-FM-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-FM-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-FM-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-FM-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-FM-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-FM-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-FM-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、125引脚（2×62.5，实际为2×62位，含定位键）、0.5mm间距、带底部接地屏蔽（-B-）、带加强型焊盘（-E）、卷带包装（-TR），并具备无卤素、符合RoHS与IEC 61249-2-21标准。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部板间互连，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的紧凑型垂直或夹层连接；  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的短距（≤10mm）板对板堆叠；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机）和工业控制HMI模块中需轻薄、抗振动、EMI抑制强的可靠连接；  
• 消费电子高端产品（折叠屏手机主板扩展模组、AR眼镜主控板）受限空间下的高引脚数互连方案。  

其FM（Fine Pitch Micro）结构、内置接地屏蔽（D-BE）及优化的端子设计，可有效降低串扰、提升高频性能（支持≥5 Gbps差分速率），适用于DDR4/5内存接口、PCIe Gen4、USB 3.2等高速应用。K后缀表示接触件镀金厚度为0.76μm，兼顾耐磨性与低接触电阻，适合频繁插拔或长期免维护部署场景。

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