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型号： CLP-125-02-F-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）——采用无焊压接式接触技术，具备优异的信号完整性与机械稳定性。该型号为2排、125位（每排62.5位，实际为2×62针+1定位键）、0.5mm间距、带加强型屏蔽罩（-DH后缀表示带金属屏蔽壳与接地簧片）、带直角焊接（-F）和卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速差分对布线；  
• 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）特性保障信号完整性；  
• 工业自动化与医疗成像：在紧凑型嵌入式控制器、超声/CT图像处理板卡中实现高可靠性板间堆叠连接，屏蔽设计有效抑制EMI；  
• 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡适配器或模块化仪器（如PXIe）中，满足频繁插拔与长期稳定需求。

其无焊压接结构（无需通孔焊接）支持高密度PCB布局，-DH屏蔽壳可直接连接PCB接地层，显著提升电磁兼容性（EMC），适用于对空间、性能与可靠性要求严苛的高端电子系统。

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