【未分类_CLP-125-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-125-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及高性能计算模块中，用于可靠传输差分信号（支持高达25+ Gbps速率），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计；  
- 工业自动化设备：在PLC模块、伺服驱动器和I/O扩展单元中，提供紧凑、抗振动的板对板垂直连接，满足严苛环境下的长期插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜成像模块等，利用其小间距（0.5mm）、低剖面（3.0mm高度）和无卤素/符合RoHS/REACH标准特性，兼顾空间限制与安全合规要求；  
- 通信基础设施：5G基站基带板、光模块载板间互连，支持热插拔辅助设计（需配合对应公端），具备良好EMI抑制能力；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接、高速示波器前端模块连接，依赖其精确触点共面度（≤0.05mm）保障信号完整性。  
该型号带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking）、镀金触点（F = Gold over Nickel）、无铅焊接（K = Lead-Free Solderable Finish），适用于回流焊工艺，广泛用于对密度、信号保真度和长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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