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型号： CLP-125-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-125-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、125位（即每排62或63位，共125个接触点）、0.5 mm间距的精密板对板（Board-to-Board）互连解决方案。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型互连，支持高速信号传输（可达数Gbps），得益于低串扰设计和优化的阻抗控制。  
✅ 通信设备：5G基站基带板、光模块接口板、路由器/交换机背板扩展槽等空间受限但需高可靠性连接的场景。  
✅ 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对小型化、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的设备。  
✅ 工业自动化：PLC模块化I/O扩展、机器视觉控制器与传感器子板间的可拆卸高密度连接。  
✅ 航空航天与测试设备：因具备无铅（RoHS）、符合IPC-6012 Class 2标准，并支持BE（Back Exit）出线方式与D（Dual Row, Staggered）布局，便于PCB背面布线与屏蔽设计，适用于高振动、高可靠性环境。

其“F”表示全屏蔽（Full Shielding）、“D”为交错双排、“BE”指后出线结构、“P”代表镀金触点（1.27 µm Au over Ni），显著提升EMI抑制能力与接触稳定性。整体适用于需要小尺寸、高引脚数、高信号完整性及可维护性的嵌入式互连场合。

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