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型号： CLP-125-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、125位（即125个触点）、0.5mm间距、带底部接地（BE）、镀金触点、带锁扣（K）及卷带包装（TR）的插座。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器与载板之间的紧凑型互连，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 空间受限设备：超薄外形（典型高度仅3.5mm）使其适用于超轻薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及工业手持终端的主板堆叠连接。  
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE探针卡接口）、航空电子模块中，凭借牢固的机械锁扣（K型）和增强接地（BE）设计，保障振动环境下的信号完整性与连接稳定性。  
- 自动化生产适配：SMT封装+卷带包装（TR）支持全自动贴片机高效装配，适用于大批量消费电子与通信设备（如5G小基站基带板）的量产制造。

注：该型号需配合CLP系列对应公头（如CLP-125-02-F-D-A-K-TR）使用，不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点）。

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