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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-124-02-L-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-124-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-124-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-124-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(Socket,母插口),属于其 CLP(Compression Mount Low Profile)系列。该型号为124位(62×2排)、0.8mm间距、带屏蔽罩(-B)、带接地端子(-E)和预镀金触点(-P)的低剖面插座,适用于高速、高可靠性板对板互连。 典型应用场景包括: • 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模块、内存扩展卡或加速卡与主系统的高速信号互联,支持PCIe 4.0/5.0及DDR4/DDR5等差分信号传输; • 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口、交换机背板连接中提供紧凑、抗振、EMI抑制强的可靠插接; • 工业自动化与医疗成像设备:满足严苛环境下的长期插拔寿命(≥500次)与信号完整性要求,适用于CT/MRI设备内部高速数据采集模块互连; • 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中可更换功能板的标准化接口,确保重复定位精度与阻抗一致性(设计匹配50Ω单端/100Ω差分)。 其带屏蔽结构(-B)和优化的接地布局(-E)显著降低串扰与辐射,预镀金触点(-P)保障长期接触可靠性,低至3.5mm的安装高度(L型)适配空间受限的堆叠式设计。广泛应用于需兼顾高密度、高速、高可靠性及电磁兼容性的高端电子系统。