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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-G-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-G-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-124-02-G-D-A-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-124-02-G-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-124-02-G-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-124-02-G-D-A-K-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为压接式(Press-Fit)或焊料端子的母插口(Socket/Receptacle),适用于板对板(Board-to-Board)互连。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用CLP系列低串扰、阻抗可控(支持高达28 Gbps PAM4)的特性实现可靠信号传输; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的高引脚数、小间距(0.5 mm pitch)垂直/直角连接,满足高带宽数据交换需求; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制模块中,提供耐振动、高可靠性电源与信号混合连接(该型号支持电源+信号同排布局); - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠互连,依赖其低剖面(Low Profile)、无卤素(符合RoHS/REACH)、AEC-Q200兼容(部分变体)等特性保障长期稳定运行; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡接口或模块化仪器背板连接,得益于其精确共面度、可重复插拔(≥500次)及TR(卷带包装)便于SMT自动化贴装。 注:该型号后缀“K-TR”表明为卷带包装,专为高速贴片机供料设计;“D-A”代表特定触点镀层(如Au 0.76μm over Ni)与绝缘材料(LCP),适配高频与高温回流焊工艺。实际选型需结合PCB叠层、阻抗要求及机械空间综合评估。