Datasheet下载- 型号： CLP-124-02-FM-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-124-02-FM-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-124-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-124-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，为2排、24位（12×2）的母插口（Socket），采用无铅镀金触点与耐高温LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.5mm间距，具有优异的信号完整性与机械稳定性。 其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型垂直/直角堆叠连接，支持高达10+ Gbps差分信号传输（需配合对应针座如CLP系列公头）。 - 工业自动化与测试设备：在空间受限的PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡或模块化I/O子板中，提供可靠、可重复插拔的板对板接口。 - 医疗电子与通信设备：用于便携式超声设备、基站基带单元等对EMI抑制、长期可靠性及无铅合规性要求严苛的场景。 - 汽车电子（非动力域）：适用于车载信息娱乐（IVI）、ADAS域控制器中的内部高速模块互联（符合AEC-Q200 Class 1应力测试标准）。 该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流仅0.5A/触点），亦非防水或高振动工况设计，需配合Samtec专用压接/焊接工艺及推荐PCB叠层使用以保障阻抗连续性。
产品参数
图文手册
常见问题
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