【未分类_CLP-124-02-FM-D】封装/厂家_CLP-124-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-124-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-124-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及高性能计算模块中，用于板对板（Board-to-Board）信号传输，支持差分对布线与低串扰设计；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板等中实现紧凑、可靠的I/O扩展与模块化互连；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可插拔连接，满足振动环境下的机械稳定性要求（带定位柱与焊盘强化设计）；  
- 医疗电子设备：如便携式影像处理单元或内窥镜主机内部模块互联，凭借无卤、符合RoHS/REACH的环保材料及高可靠性接触性能，保障长期运行安全；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器背板中，作为可重复插拔的信号接口，支持高频（DC至数GHz）信号完整性需求。  

该型号为2×24位双排结构（共48芯），0.5mm间距，带浮动（Floating Mount）设计（“FM”标识），可吸收PCB组装公差；“D”后缀表示带接地屏蔽层，增强EMI抑制能力；“F”代表镀金触点（通常15μ″ Au over Ni），确保低接触电阻与耐腐蚀性。适用于空间受限、高信号保真度及高插拔寿命（≥500次）要求的中高端嵌入式系统。

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