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型号： CLP-124-02-F-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-F-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-F-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-124-02-F-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-F-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-F-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-124-02-F-D-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为124位（62对）、2排、0.8 mm间距、带金属屏蔽罩（-A）、带接地弹簧（-K）、带防误插键位（-D）及无卤素（-F）的高性能插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（5G基站、光模块接口板、网络交换机背板）中需低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4）的差分对连接；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）、工业自动化控制器等对可靠性、抗振性及EMI抑制要求严苛的嵌入式系统；  
• 航空航天与国防领域中轻量化、高密度、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的航电模块互连。  

其压缩安装（Compression Mount）结构无需通孔焊接，适配薄型PCB（可支持0.8–1.6 mm厚度），并具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和阻抗控制能力（100Ω差分），特别适用于空间受限、高频高速且需长期稳定运行的精密电子系统。

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