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型号： CLP-123-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列低剖面板载连接器。该型号为2排、123位（即61×2）、0.8 mm间距、带极化键和可选焊接尾部（L型弯脚）、带PA（Polyamide）高温耐热绝缘体及镀金接触系统。

其主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡（如夹层卡、Mezzanine Card）对接；  
• 通信设备（5G基站基带板、光模块接口板）中对空间紧凑性、信号完整性及多次插拔可靠性要求严苛的板对板垂直/直角连接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像处理模块、内窥镜控制板）中需满足小型化、无铅回流焊兼容及长期稳定接触的嵌入式连接；  
• 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等对EMI抑制、抗振动及-55°C~+125°C宽温工作有要求的严苛环境应用。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4（典型值）的数据速率，具备优异的阻抗控制（约100Ω差分）与串扰抑制能力，适用于PCIe Gen5、USB4、MIPI等高速协议。其PA材料确保回流焊过程中的结构稳定性，D后缀代表带接地屏蔽设计（Shielded Design），进一步提升EMI防护性能。

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