【未分类_CLP-123-02-L-D-BE-PA】封装/厂家_CLP-123-02-L-D-BE-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-123-02-L-D-BE-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-123-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、12×3（共36位）引脚，带锁定结构、直角焊接（L型）、带屏蔽罩（BE = Beveled Edge）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘本体。

主要应用场景包括：  
- 高速背板互连系统：适用于通信设备（如5G基站、路由器、交换机）中板对板（Board-to-Board）的高可靠性信号传输，其压缩锁紧结构提供优异的机械保持力与信号完整性。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块等严苛环境中，凭借抗振动、耐高温（符合RoHS/无铅回流焊）及高插拔寿命特性，保障长期稳定连接。  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、影像处理模块等需紧凑布局与EMI抑制的场合，其带屏蔽边缘（BE）设计有助于降低串扰，满足IEC 60601电磁兼容要求。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器中，作为可重复插拔的高密度接口，支持差分对布线与高速信号（如PCIe、USB 3.0）传输。  

该器件不适用于大电流电源连接，典型用于≤0.5A/触点的信号级互连，强调密度、精度与可靠性，常见于空间受限且性能要求高的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题