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型号： CLP-123-02-L-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带锁扣（Latching）的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备，如工业手持终端、医疗便携仪器（如超声探头接口、患者监护模块）、测试测量设备（ATE子板连接）等，得益于其仅1.5mm超低侧高和0.5mm间距设计。

- 高速信号与电源混合传输场景：支持差分对布局（可定制Pinout），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡、摄像头模组与主控板、传感器阵列接口等需要可靠信号完整性及中等电流（每触点额定3A）的嵌入式系统。

- 高振动/高可靠性环境：内置机械锁扣（D-A-K后缀含“Positive Latch”和“Keying”）可防止意外脱出，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、轨道交通控制板卡、工业PLC模块堆叠等需抗冲击、防误插的场合。

- 自动化产线友好设计：全SMT封装、共面性优，适配回流焊工艺，广泛用于批量生产的通信模块（如5G小基站基带板互联）、边缘AI计算盒等需高组装良率的场景。

注：该型号不适用于大功率或高压应用，亦非线缆连接器，专为PCB间垂直/夹层式刚性连接优化。

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