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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-G-D-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-123-02-G-D-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-123-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-123-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-123-02-G-D-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、3列(即2×3,共6位)、0.050"(1.27mm)间距,带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、带焊料掩膜(K),适用于严苛的信号完整性与空间受限场景。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中的板对板互连,如FPGA、ASIC、GPU等核心处理器与载板或扩展子板之间的短距(≤10mm)垂直/夹层连接; - 通信设备(如5G小基站、光模块接口板、网络交换机背板转接)中需兼顾EMI抑制与高引脚密度的信号传输; - 医疗电子(便携式影像设备、内窥镜控制板)和工业自动化设备(PLC模块、传感器集线板)中对可靠性、耐振性及小型化有严格要求的嵌入式连接; - 测试测量仪器(如ATE探针卡适配器、高速示波器前端模块)中需要重复插拔、低接触电阻与稳定阻抗匹配(接近100Ω差分)的精密接口。 其接地屏蔽设计(G后缀)有效降低串扰与辐射,支持高达数Gbps的信号速率(如USB 3.0、PCIe Gen2),且符合RoHS与无卤素标准,适用于高可靠性、高集成度的现代电子系统。