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型号： CLP-123-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-123-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-123-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为2排、23位（2×23，共46芯）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带压接式接地端子（BE）及高温耐受封装（K），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的差分对连接（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
• 通信设备中的背板/夹层板接口，如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板等需低串扰、高信号完整性的场合；  
• 测试测量仪器内部模块化架构，利用其压缩接触（compression contact）设计实现免焊接、可重复插拔的可靠连接；  
• 航空航天与工业控制领域中对振动耐受性、长期接触稳定性要求高的嵌入式计算平台。

其BE（Board Edge）结构适配PCB边缘安装，配合屏蔽罩可显著抑制EMI；K后缀表明符合IPC/JEDEC J-STD-020标准，支持无铅回流焊（峰值温度260°C）。整体设计兼顾高密度、高频性能与制造可靠性，适用于小型化、高性能电子系统的精密互连需求。

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