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  • 型号: CLP-123-02-F-DH-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-123-02-F-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-123-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-123-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-F-DH-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为垂直安装的母座(插座/针座),采用无卤素、符合RoHS的环保设计,带防呆键位(Keyed)及双排2×3共6位接触点,间距0.050"(1.27 mm),带焊料掩膜(DH)和卷带包装(TR)。

其典型应用场景包括:  
• 高速数字电路板间互连,如FPGA、ASIC、CPLD等可编程逻辑器件的调试与扩展接口;  
• 工业控制模块(如PLC I/O子板、传感器信号调理板)中紧凑型板对板(Board-to-Board)垂直连接;  
• 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理板)中需可靠、小尺寸、低剖面(Low Profile)的内部信号传输;  
• 通信设备(如小型基站基带板、光模块控制板)中用于电源与低速控制信号(I²C、SPI、GPIO)的分离式连接;  
• 测试与测量仪器(ATE夹具、探针台转接板)中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的临时调试接口。

该型号强调空间效率与组装可靠性,适用于自动化SMT贴装产线,广泛用于对尺寸敏感、需高引脚密度且不追求高速差分传输(非高速背板应用)的嵌入式系统内部互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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