【未分类_CLP-122-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-122-02-LM-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-122-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-122-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-122-02-LM-DH 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形连接器——母插口（Receptacle），属于 CLP 系列（Compression Mount Low-Profile）。其典型应用场景包括：

1. 高速板对板互连：适用于紧凑型 PCB 设计，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、服务器主板与子卡（GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或平行堆叠连接，支持高达 28 Gbps 的信号传输（配合优化布局与匹配设计）。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业 PLC 模块、边缘AI计算单元），提供可靠、抗振动的电源与信号混合连接（该型号含电源引脚选项，支持大电流供电）。

3. 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、功能测试夹具中，得益于其精密接触结构（双梁接触设计）和耐插拔特性（≥500次），确保长期测试稳定性。

4. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控板与显示模组间的柔性互联、折叠屏设备多层PCB堆叠接口，满足轻薄化与高频信号完整性需求。

注：该型号为 2×12位（24路）、0.5mm间距、带定位柱与焊接端子，支持共面性控制与回流焊工艺，适用于高可靠性、小尺寸、高引脚密度的现代电子系统。实际应用需配合对应公头（如 CLP-122-02-TM-DH）及阻抗匹配设计。

产品参数图文手册常见问题