【未分类_CLP-122-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-122-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-122-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-122-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-L-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、带锁扣（Latching）的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号具体为122位（61对差分信号）、2排、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（K后缀）、直角SMT封装，支持高速信号传输（可达28+ Gbps差分速率）。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的紧凑互连；  
🔹 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与背板或子卡之间的低矮、高密、抗振动连接；  
🔹 医疗影像设备：CT/MRI图像处理板间需EMI抑制与空间受限的可靠连接；  
🔹 工业自动化控制器：在狭小机箱内实现多通道传感器数据、高速SerDes（如PCIe Gen4/5、USB4）的稳定板级堆叠；  
🔹 航空航天与国防电子：得益于其锁扣结构（D）、屏蔽设计（K）和符合RoHS/无卤要求，适用于抗冲击、低电磁泄漏的严苛环境。

该连接器强调“高密度+低侧高+强锁扣+EMI防护”，专为对空间、信号完整性及机械可靠性要求极高的现代电子系统而设计。

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