【未分类_CLP-122-02-G-D-BE】封装/厂家_CLP-122-02-G-D-BE中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-122-02-G-D-BE

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-122-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-122-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形母插口（针座），采用金触点、镀镍底层，带接地屏蔽设计（“G”表示带接地、“D”表示双排、“BE”为端接类型）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于需要稳定信号完整性与低串扰的嵌入式系统，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、工业控制主控板与扩展子板之间的垂直或直角连接。

- 高可靠性电子设备：凭借其加固结构和精密接触设计，广泛用于医疗成像设备（如超声/CT信号采集板）、测试测量仪器（ATE夹具、探针卡接口）等对连接稳定性与寿命要求严苛的场景。

- 紧凑型模块化设计：0.5mm间距、2×12位（共24路）布局支持高引脚密度，常用于FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板间的I/O扩展接口，满足空间受限下的多信号（含差分对、电源、地）集成需求。

- 电磁兼容（EMC）敏感环境：内置接地屏蔽结构（“G”特性）有效抑制高频噪声，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷电子单元等需通过严苛EMI/EMC认证的应用。

该型号不适用于大电流或高振动无加固场合，典型工作温度为–55°C～+125°C，符合RoHS与无铅回流焊工艺要求。

产品参数图文手册常见问题