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型号： CLP-122-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-122-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-G-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（carrier board）与子板（mezzanine board）间的垂直或夹层连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、DDR4等）需求；  
- 通信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机背板扩展槽等需可靠、可插拔板级互连的场合；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限但要求长期稳定接触的嵌入式控制系统、便携式诊断设备主板扩展接口中，提供抗振动、低插入力的SMT安装方案；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe兼容设计）中的标准互连接口，便于功能板快速更换与维护。  

该型号具备2排×22位（共44芯）、0.8 mm间距、镀金触点、带定位柱与焊料掩膜（BE后缀表示裸铜焊盘+锡膏掩膜）、带加强型塑料外壳（D后缀）及预镀锡引脚（P后缀），兼顾机械强度、焊接可靠性与高频信号完整性。不适用于高功率或恶劣环境（如高温/高湿/强腐蚀），推荐工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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