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- 型号： CLP-122-02-FM-D-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-122-02-FM-D-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-122-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-122-02-FM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、122位（61×2）、0.5mm间距，带屏蔽罩（-D）、镀金触点及PA（Polyamide）高温耐热绝缘体，支持高速信号传输与优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡间的紧凑型板对板互连； - 工业自动化与医疗电子：用于空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中，实现主板与扩展子板的可靠、可插拔连接； - 航空航天与车载电子：凭借其抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块或智能驾驶域控制器的内部高密度堆叠互联； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe系统中，作为高引脚数、低串扰的信号/电源混合接口。 该型号特别适用于需兼顾小型化、高频完整性（支持高达28 Gbps PAM4）、多次插拔可靠性及电磁兼容性的严苛嵌入式系统场景。
产品参数
图文手册
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