【未分类_CLP-122-02-F-D-TR】封装/厂家_CLP-122-02-F-D-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-122-02-F-D-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-122-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLP系列。该型号为2排、22位（2×11），带法兰（F）、直角（D）、带托盘编带包装（TR），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持0.5mm间距，额定电流0.5A/位，工作温度–55°C至+125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中对空间敏感的背板或夹层连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等需高可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统；  
• 航空航天与车载电子中要求轻量化、耐冲击及宽温工作的板级堆叠连接（如CPU模块与I/O扩展板）。  

其超薄设计（侧高仅3.0mm）特别适用于超薄笔记本、边缘AI计算模组、可穿戴设备主控板等受限高度的精密电子设备。不适用于大功率或高电压场景，主要承载高速差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）及通用I/O，需配合同系列CLP公头使用以确保阻抗匹配与机械锁紧。

产品参数图文手册常见问题