【未分类_CLP-122-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-122-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-122-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统的板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号互联，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0）传输需求；  
- 通信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板子模块间的紧凑型垂直或直角连接；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、图像采集板、内窥镜成像模块中实现可靠、可重复插拔的板级堆叠；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe兼容架构）中功能卡与载板的标准接口，便于快速更换与校准。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的接触结构，具备良好信号完整性、抗振性及100+次插拔寿命；“F”表示全屏蔽（Full Shielding）选项，“D”代表双排、2×22位（共44芯），“P”为标准焊盘（Pad），适合自动化SMT贴装。需注意其推荐配合使用Samtec同系列CLP系列公头（如CLP-122-02-F-D-A），以确保机械锁紧与电气匹配。

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