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型号： CLP-122-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、122位（61×2）、0.8 mm间距、带固定梁（F）、镀金触点、带底部接地屏蔽（BE）及直角焊接结构（D）的高性能插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等差分信号传输；  
- 通信与网络设备：如5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，得益于其低串扰设计和良好阻抗控制；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制器、医学成像设备（如超声前端板）中实现可靠、可插拔的模块化连接；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中的高可靠性对接接口，支持多次插拔（≥500次）及振动环境。

其BE后缀代表“Bottom Grounding with EMI Shield”，即底部集成EMI屏蔽层，显著抑制电磁干扰，适用于对信号完整性与EMC要求严苛的场景。整体设计兼顾高密度布线、热管理（优化散热路径）与组装鲁棒性，是高端电子系统中替代传统压接或IDC方案的理想选择。

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