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型号： CLP-121-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-121-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-121-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-121-02-G-D-BE 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Mount Low Profile），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的短距（≤10mm）直连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依赖布局与配套端子），常见于通信基站基带板、AI加速卡模组。

- 工业与医疗电子：凭借0.50 mm超细间距、低剖面（<3.0 mm）、抗振动及无卤素设计，广泛用于空间受限且需长期可靠运行的设备，如便携式超声设备主板接口、工业PLC模块堆叠连接。

- 测试与测量设备：作为可插拔的模块化接口，用于ATE（自动测试设备）中探针卡与测试载板间的快速对接，便于维护与升级。

- 嵌入式计算平台：在COM-HPC、SMARC等小型化模块化计算机标准中，用作核心模块与载板间的高密度电源+信号复合接口（该型号含电源引脚，支持大电流传输）。

注：其“-BE”后缀表示带接地屏蔽罩与EMI优化结构，特别适合射频敏感或EMC严苛环境；“D”代表双排错位接触设计，提升插拔寿命与信号完整性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠方案与压接工艺。

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