【未分类_CLP-121-02-F-DH】封装/厂家_CLP-121-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-121-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-121-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-121-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-121-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（-DH 表示 Dual Row, Right-Angle, Surface Mount），带防误插极化结构和坚固的金属屏蔽罩（F 表示 Full Shielding）。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，常用于板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限且需抗干扰的场合。例如：  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中实现高速数字信号（支持 PCIe、USB3.0 等）的稳定传输；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型垂直/平行堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如超声前端处理板、内窥镜图像采集模块）中要求低串扰、高EMI抑制的信号接口；  
• 航空航天与军工嵌入式系统（如航电子系统、任务计算机背板扩展）中满足严苛振动、温度及电磁兼容（EMC）要求的互连方案。

该型号具备0.5mm间距、2×12位（共24路）双排结构，支持高电流（每触点≥0.5A）与高频性能（典型插入损耗＜1dB @ 5GHz），配合全屏蔽设计可有效抑制辐射与耦合噪声，确保信号完整性。其无铅（RoHS）、耐高温回流焊（符合J-STD-020）特性亦适配现代绿色制造工艺。

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