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型号： CLP-121-02-F-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-F-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-F-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-121-02-F-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-121-02-F-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-F-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-121-02-F-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，具体为2排、21位（即2×21，共42针）的插座（母插口），带锁扣（F）、直角（R）、带接地屏蔽（D）、镀金触点（K）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的载板与子卡之间信号传输，支持高达16 Gbps的差分速率（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等协议）。

- 通信与网络设备：用于基站基带板、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展槽等，提供稳定可靠的板间连接，兼顾信号完整性与EMI抑制（得益于接地屏蔽设计）。

- 工业自动化与测试设备：在模块化工控机、ATE（自动测试设备）夹具中实现可插拔、高耐久性（≥500次插拔）的板级堆叠或横向对接。

- 医疗成像与航空航天电子：满足严苛环境下的可靠性要求（符合RoHS，无铅兼容），适用于紧凑型便携设备中的高密度互连需求。

该型号强调低串扰、阻抗控制（100Ω差分）、抗振性及热插拔兼容性，适用于空间受限且需高频、多通道、高可靠连接的嵌入式系统。

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