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型号： CLP-120-02-S-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-S-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-S-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-120-02-S-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-S-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-S-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-S-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、120位（60×2）、0.5mm间距、带定位柱与焊球（BE = Bottom Entry，PA = Press-Fit Assist / 可选焊接辅助结构），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性。

典型应用场景包括：  
• 高密度电子设备内部板对板互连，如通信基站基带板与射频板、AI加速卡与载板之间的紧凑堆叠连接；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的垂直/平行对接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机）中多层PCB间的低剖面、抗振动连接；  
• 航空航天与军工领域对空间受限、耐冲击、宽温（-55°C ~ +125°C）有严苛要求的嵌入式系统；  
• 测试测量设备（如ATE接口板）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及良好信号完整性（支持10+ Gbps差分速率）的场合。

其超薄设计（总高约4.0mm）、自对准结构与增强型端子保持力，特别适用于轻薄化、模块化、高可靠性要求的精密电子系统。

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