【未分类_CLP-120-02-L-DH】封装/厂家_CLP-120-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-120-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、120位（60×2）、0.05"（1.27mm）间距设计，带锁扣（L）和下沉式焊盘（DH）结构，支持垂直安装与高可靠性焊接。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及长期连接稳定性要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计和精确引脚布局支持多路差分信号传输；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡与I/O扩展模块间实现高密度板对板互连，耐振动与宽温特性适配严苛工况；  
✅ 医疗成像设备——如超声或MRI前端采集板，依赖其稳定接触与低接触电阻保障模拟/数字混合信号的准确传输；  
✅ 航空航天与测试测量仪器——凭借符合RoHS、无铅兼容及可追溯性，满足高可靠性标准，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、机载航电子系统互联。  

其下沉式焊盘（DH）结构优化了焊接润湿性与抗热应力能力，适用于回流焊工艺；锁扣设计增强插拔保持力，防止意外脱出。不推荐用于频繁插拔或大电流（单线≤0.5A）场景，主要用于固定装配的一次性高可靠性互连。

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