【未分类_CLP-120-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-120-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-120-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-120-02-L-D-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为120位（60×2列）、0.5mm间距、带锁扣结构、带接地屏蔽与沉板式（Low Profile）设计的高性能板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽芯片的载板（Carrier Board）与模块（如FMC、XMC、VITA标准模块）之间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合对应公头及优化布局）。  
- 通信与网络设备：应用于5G基站基带板、光模块接口转接板、交换机背板子卡连接等，得益于其低串扰、良好阻抗控制及EMI抑制能力（D型指带屏蔽层，K型指镀金触点+耐高温焊料兼容）。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型高端设备（如便携式超声主机、精密测试仪器）中实现高可靠性、小尺寸的板间垂直或夹层连接，满足IPC Class 3标准及长期插拔寿命要求（≥500次）。  
- 嵌入式AI边缘计算平台：适配多核SoC模组与扩展载板间的密集互联需求，在有限PCB空间内提供稳定电源与高速信号通道集成能力。

该连接器支持无铅回流焊接，L型封装便于自动化贴装，D-K后缀表明具备增强型屏蔽与高可靠性接触系统，适用于严苛电磁环境及高振动工况。

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