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型号： CLP-120-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-120-02-L-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）互连场景。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备（如服务器背板、网络交换机/路由器中的高速信号互联）、工业自动化控制系统（PLC模块、I/O扩展板间的可靠连接）、测试测量仪器（ATE设备中需频繁插拔、高引脚数、小间距的模块化接口）、医疗电子设备（便携式诊断仪、影像采集模块等对空间紧凑性与可靠性要求高的场合），以及航空航天与国防领域中需满足严苛振动、温度及EMI防护要求的嵌入式系统。该型号采用0.50 mm间距、120位双排结构，带内置接地屏蔽（BE = Built-in EMI Shield）、镀金触点（PA = Palladium Nickel over Gold）、高温热塑性材料（L = Low-profile, 3.00 mm height）及卷带包装（TR），支持高速差分信号传输（兼容USB 3.x、PCIe Gen3等），并具备优异的抗干扰能力与长期插拔寿命。适用于需要高密度、低剖面、强EMI抑制及稳定信号完整性的精密电子系统集成。

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