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型号： CLP-120-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-120-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为120位（60×2排）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、带塑封加强筋（PA）及卷带包装（TR），适用于严苛的高速与高可靠性场景。

主要应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现多通道I/O或FPGA夹层接口，满足振动环境下的稳定插拔与抗振要求；  
✅ 医疗成像系统——用于CT/MRI设备内部板间互连，其无卤素、符合RoHS/REACH的材料及高可靠性接触性能保障长期运行安全；  
✅ 航空航天与国防电子——在机载航电模块、雷达前端板中承担关键数据与电源混合传输，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性；  
✅ 人工智能加速卡——作为GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高密度互连方案，支持PCIe Gen4/5及高速SerDes链路。

该连接器强调空间效率（总高仅4.0mm）、EMI抑制（内置接地指与屏蔽结构）及组装鲁棒性（PA加强筋提升焊接强度），广泛用于对尺寸、信号质量与长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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