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型号： CLP-120-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-120-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为120位（2×60）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构、镀金触点、带底部焊盘（BE）和PA（Polyamide）绝缘体的高性能板对板连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽芯片的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合匹配的CLP公头使用）。  
• 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口中，提供紧凑、可靠的板间垂直连接。  
• 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、高精度信号采集模块的模块化堆叠设计，得益于其低串扰、优异阻抗控制及重复插拔稳定性（≥500次）。  
• 工业与医疗电子：在紧凑型成像设备（如内窥镜图像处理板）、边缘AI推理模块中实现小尺寸、高可靠性信号与电源混合传输（支持部分引脚定制为电源引脚）。  

其D（Dual Row）、G（Ground Plane）、BE（Bottom Entry with solder pads）、PA（高温耐受聚酰胺材料）等特性，确保在高振动、宽温（-55℃～+125℃）、高EMI要求环境下稳定运行。不适用于频繁热插拔或大电流主电源连接，主要面向信号完整性优先的精密互连场景。

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