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型号： CLP-120-02-FM-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-FM-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-FM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-120-02-FM-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-FM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-FM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-FM-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备及无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅2.0mm超低堆叠高度和0.5mm细间距设计；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、处理器与内存子系统间的中短距（≤10cm）并行或串行接口互联（如PCIe Gen3、LPDDR4等），配合其良好的阻抗控制与串扰抑制特性；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备优异的耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标准）与长期插拔稳定性，适用于需多次返工或严苛温变的产线组装及车载信息娱乐系统（非动力域）；  
- 自动化量产场景：卷带式包装（-TR后缀）适配高速SMT贴片机，广泛用于消费电子主板、网络交换机背板扩展槽及AI加速卡的模块化堆叠设计。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或户外暴露环境，主要定位为精密、高频、轻薄化板级互连解决方案。

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