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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-120-02-F-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-120-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-120-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-120-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为120位(60×2排)、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(“B”表示带屏蔽,“E”表示增强型锁扣,“K”为镀金触点),采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP材料,具备优异的高频信号完整性与抗电磁干扰(EMI)能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)中用于板间差分信号(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA)的紧凑互连; - 工业自动化控制器与IO模块间的高可靠性、小空间堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对尺寸、EMI和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的内部板级互连; - 航空航天及车载ADAS域控制器中需满足振动耐受、宽温(–55°C至+125°C)与高信号保真度的嵌入式系统。 其“F-D”后缀代表柔性电路(Flex-to-Board)兼容设计,“BE”强化了防误插与抗侧向力能力,适用于自动化SMT组装及高振动环境。整体定位为高端嵌入式系统中对密度、速度与可靠性兼具的精密板对板互连方案。