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型号： CLP-119-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-119-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为19位（2×9+1，带定位键）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽弹片）、带焊料凸点（-A）、镀金触点、带加强型焊盘（-P）的垂直安装插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块接口板、网络交换机子卡）中需抗电磁干扰（EMI）的高速差分对布线；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜控制板）中对空间、可靠性和EMI性能要求严苛的内部连接；  
- 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等需耐振动、高引脚数、小尺寸的嵌入式系统堆叠设计；  
- 笔记本电脑、高端平板及测试测量仪器中的多层PCB垂直互连，利用其0.85 mm超低高度（含屏蔽）节省Z轴空间。

其屏蔽结构（BE）有效抑制串扰与外部噪声，适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY等中高速协议（可达10+ Gbps）。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护），典型用于受控的板级精密互连场景。

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