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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-L-D-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-L-D-A-TR价格参考。SAMTECCLP-119-02-L-D-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-119-02-L-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-119-02-L-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-119-02-L-D-A-TR 是 Samtec 公司(品牌为 Samtec,非“-”)推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——针座(母插口),属于其 CLP 系列(Compression Mount, Low Profile)。该型号典型参数为:2排、19位(共38芯)、带定位柱与焊盘接地、带防误插键位(D型键)、A级接触系统、卷带包装(TR)。 主要应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡(如FMC、VITA 57.1标准)之间的高可靠性板对板互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层设计); 2. 工业自动化控制模块:在PLC主控板、I/O扩展模块中实现紧凑空间下的多路电源+信号集成传输,具备良好抗振动与长期插拔稳定性; 3. 医疗成像设备:应用于CT/MRI子系统板间连接,满足低串扰、高EMI抑制及RoHS/无卤要求; 4. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器中,提供可重复插拔、低接触电阻(≤20 mΩ)的可靠接口。 其L型引脚(Low-profile)和压缩式接触结构确保0.5mm超薄堆叠高度(典型10.0 mm),适用于空间受限的嵌入式系统。需配合同系列CLP系列公头(如CLP-119-02-S-D-A-TR)使用,并建议采用回流焊工艺装配。 (注:品牌实为Samtec,非“-”;型号中“A”代表镀金厚度0.76μm,“D”指D型极化键,“L”表示低轮廓设计。)