【未分类_CLP-119-02-FM-D】封装/厂家_CLP-119-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-119-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-119-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角封装、双排、19位（2×9+1，含定位键）、0.8 mm间距、带金属屏蔽罩（-FM后缀）和防误插设计（-D后缀）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持高达25+ Gbps的差分速率（配合优化叠层与阻抗控制）。

2. 工业与医疗嵌入式设备：在空间受限且需抗干扰的场景中（如便携式超声设备、PLC模块、边缘AI推理盒），其屏蔽结构（FM）有效抑制EMI，满足IEC 61000-4-3等电磁兼容要求。

3. 测试与测量仪器：作为模块化子卡（如ADC/DAC子板、射频前端板）的可靠接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次），并借助精密定位（-D）确保插接重复性与信号完整性。

4. 光模块与有源电缆转接应用：常用于将QSFP-DD或OSFP电接口信号从主控板引至光引擎载板，利用其小尺寸（约11.7×5.5 mm）和低剖面优势节省PCB空间。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），推荐在受控温湿度、有良好PCB支撑及规范焊接工艺（回流焊）条件下使用。

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