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型号： CLP-119-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-119-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）板对板连接器。该型号为2排、19位（即2×19=38针）、0.50mm间距、带定位柱与屏蔽接地结构（“BE”表示带接地端子，“PA”表示镀金触点+镍底+钯镍中间层，提升耐磨性与可靠性），并具备防误插设计（F = Fiducial alignment feature）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板/射频模块间连接）、高端服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）接口；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头控制板之间）中对空间受限、高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和长期插拔可靠性要求严苛的场合；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的高密度互连，尤其适用于需抗振动、耐多次热循环（无铅回流焊兼容）的严苛环境；  
- 航空航天及测试测量设备中，利用其低剖面（Low Profile）、EMI屏蔽能力（通过接地端子实现）和稳定接触电阻（≤30 mΩ），保障关键信号传输稳定性。

该连接器不适用于线缆连接或大电流供电，主要面向高速、小间距、高可靠性数据/控制信号传输场景。

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