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型号： CLP-119-02-F-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-F-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-F-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-119-02-F-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-F-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-F-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-F-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、19位（即2×19=38针）、0.5 mm间距、带底部接地屏蔽（BE）、带防误插键位（F）、镀金触点、带卷带包装（TR）的插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡之间的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、服务器/存储设备中的CPU/GPU扩展卡接口；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块）中对空间敏感、需可靠信号传输的紧凑型模块化设计；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的高密度、抗振动连接，得益于其加固结构和屏蔽设计（BE），可抑制EMI并提升信号完整性；  
• 航空航天及测试测量设备中要求小尺寸、轻量化与长期稳定接触的嵌入式系统互连。

该型号支持高速差分对布线（符合PCIe Gen4/USB 3.2等规范），适用于≤10 Gbps数据速率应用，且符合RoHS与无铅焊接工艺要求。其超薄设计（典型高度约3.0 mm）特别适合堆叠空间受限的多层PCB架构。

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